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发布时间：2023-05-01
收藏适用场景： 芯片
解决的技术问题： 在毫米波频段，空气损耗严重，波束赋形技术是提高覆盖距离的必要技术。目前毫米波通讯中所采用的大规模相控阵需要在特定的面积内集成大量有源通道。为了减小馈电损耗，毫米波前端往往与天线进行封装集成，因而天线/天线阵的尺寸和间距限制了芯片的大小。
说明书概要： 本发明公开了一种可组合式的三维多芯片封装结构，涉及新一代信息技术，针对现有技术中封装密度和芯片性能之间的矛盾问题提出本方案。包括层叠设置且留有间隙的上转接板和下转接板；两块转接板合理设置三块以上的芯片，而且垂直错开，再利用Via合理串联电性关系。优点在于，不同层的芯片封装可单独加工后进行组装，且封装形式多样实用，包括埋入式无源器件IPD、异质结构芯片、多层封装以及TSV/TGV等形式，为多样化多需求的射频系统封装提供了可靠的结构。
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