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发布时间：2023-04-01
收藏适用场景： 天线
解决的技术问题： 1、封装天线：受互连损耗限制，很难应用于毫米波中、高频段； 2、片上天线：如采用高阻硅透镜方案可避免衬底表面波损耗，实现很高增益，但透镜体积大、剖面高，这也导致芯片封装困难；如采用其他方案，受限于片上天线口径和损耗，增益将非常有限； 3、芯片封装分布式天线：受限于芯片和封装的尺寸，仅适用于毫米波的高频段以及太赫兹频段，无法应用于毫米波的低频段(如5G毫米波频段)； 另外，以上天线类型针对特定应用定制设计。如果应用改变，需要重新定制设计天线，导致天线应用范围受限。
说明书概要： 本发明属于电子通信技术的天线领域，涉及一种封装基板分布式天线，天线结构分布设计在封装和基板上，通过天线内部的耦合而非导体连接来实现电磁信号由封装到基板的低损耗互连，封装和基板间通过电磁耦合互连；通过集成于基板的辐射结构，将封装耦合来的电磁波以特定的方式辐射。封装基板分布式天线通过改变基板进行复用，在不改变封装的前提下，改变基板上辐射结构实现封装基板分布式天线的复用。本发明降低了天线内部互连的损耗，解决了芯片封装分布式天线工作频段的限制，使得毫米波的低频段分布式天线实现成为可能，为毫米波天线设计带来更多设计自由度和灵活性，同时，降低了毫米波集成天线的设计周期和成本，实现封装设计的复用。
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